창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UAB-X803120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UAB-X803120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UAB-X803120 | |
관련 링크 | UAB-X8, UAB-X803120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 153105-0 | 153105-0 AMP SMD or Through Hole | 153105-0.pdf | |
![]() | CM1213A-4 | CM1213A-4 CMD DIP18 | CM1213A-4.pdf | |
![]() | 293D226X9016B | 293D226X9016B ORIGINAL 22UF16VKB | 293D226X9016B.pdf | |
![]() | XC5215-5PQG160C | XC5215-5PQG160C XLX Call | XC5215-5PQG160C.pdf | |
![]() | CVG30A560M-TW | CVG30A560M-TW MARUWA SMD | CVG30A560M-TW.pdf | |
![]() | GS31003R60J | GS31003R60J IRC SMD or Through Hole | GS31003R60J.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012-201/SP | dsPIC30F2012-201/SP Microchip DIP | dsPIC30F2012-201/SP.pdf | |
![]() | ADE-R6+ | ADE-R6+ MINI SMD or Through Hole | ADE-R6+.pdf | |
![]() | X816971-002 | X816971-002 MICROSOFT BGA | X816971-002.pdf | |
![]() | RN60E2212F | RN60E2212F DALE DIP | RN60E2212F.pdf |