창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAB-M3071-S D2.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UAB-M3071-S D2.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UAB-M3071-S D2.2 | |
| 관련 링크 | UAB-M3071, UAB-M3071-S D2.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-22.1184MHZ-D2Y-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-22.1184MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | DSC1001BI5-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI5-025.0000T.pdf | |
![]() | RT0603CRE07715RL | RES SMD 715 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07715RL.pdf | |
![]() | TC1.5-52TG2+ | TC1.5-52TG2+ MINI SMD or Through Hole | TC1.5-52TG2+.pdf | |
![]() | BCR198W | BCR198W NXP SMD or Through Hole | BCR198W.pdf | |
![]() | 1808GA471KAT1A | 1808GA471KAT1A AVX SMD | 1808GA471KAT1A.pdf | |
![]() | MCM709 | MCM709 MOT TQFP24 | MCM709.pdf | |
![]() | N74F164D | N74F164D PHILIPS SMD or Through Hole | N74F164D.pdf | |
![]() | XC2C256-4FT256I | XC2C256-4FT256I XILINX BGA | XC2C256-4FT256I.pdf | |
![]() | WE8703 | WE8703 CPU SMD or Through Hole | WE8703.pdf | |
![]() | LY626416GL-45LL | LY626416GL-45LL Lyontek BGA | LY626416GL-45LL.pdf | |
![]() | P83CE559EFB/022 | P83CE559EFB/022 PHILIPS QFP-80P | P83CE559EFB/022.pdf |