창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAB-M3057-HTV33RF-ROM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UAB-M3057-HTV33RF-ROM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UAB-M3057-HTV33RF-ROM | |
| 관련 링크 | UAB-M3057-HT, UAB-M3057-HTV33RF-ROM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H8R4WB01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R4WB01D.pdf | |
![]() | 04026D474MAT2A | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D474MAT2A.pdf | |
![]() | CPR0315R00KE31 | RES 15 OHM 3W 10% RADIAL | CPR0315R00KE31.pdf | |
![]() | W79L532A25PN | W79L532A25PN WINBOND SMD or Through Hole | W79L532A25PN.pdf | |
![]() | ADG819BRMZ-REEL7 | ADG819BRMZ-REEL7 AD MSOP8 | ADG819BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | PIC18F6722 | PIC18F6722 MICROCHIP TQFP | PIC18F6722.pdf | |
![]() | TA8687S | TA8687S TOSHIBA ZIP | TA8687S.pdf | |
![]() | AME8861AEEV280Y | AME8861AEEV280Y AMEINC SOT23-5 | AME8861AEEV280Y.pdf | |
![]() | F3F0J335A055 | F3F0J335A055 NICHICON A | F3F0J335A055.pdf | |
![]() | BT137_600E | BT137_600E PH TO 220 | BT137_600E.pdf | |
![]() | 1694ABHDL | 1694ABHDL BELDEN SMD or Through Hole | 1694ABHDL.pdf |