창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UAA3587GHN/G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UAA3587GHN/G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UAA3587GHN/G2 | |
관련 링크 | UAA3587, UAA3587GHN/G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZX84C3V0-HE3-08 | DIODE ZENER 3V 300MW SOT23-3 | BZX84C3V0-HE3-08.pdf | |
![]() | PHP00805H61R2BST1 | RES SMD 61.2 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H61R2BST1.pdf | |
![]() | ERF22X5C2H330JD01L | ERF22X5C2H330JD01L ORIGINAL SMD or Through Hole | ERF22X5C2H330JD01L.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCT7 | K4T51163QG-HCT7 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HCT7.pdf | |
![]() | STM32F417ZET6 | STM32F417ZET6 ST LQFP-144 | STM32F417ZET6.pdf | |
![]() | 26LV800TTC-70 | 26LV800TTC-70 MX QFP | 26LV800TTC-70.pdf | |
![]() | CXR2006M | CXR2006M SONY SOP | CXR2006M.pdf | |
![]() | G2-1T01 | G2-1T01 CRYDOM DIPSOP | G2-1T01.pdf | |
![]() | TK10A60D,TK11A60D | TK10A60D,TK11A60D TOS SMD or Through Hole | TK10A60D,TK11A60D.pdf | |
![]() | DF78P396DSA01 | DF78P396DSA01 HIR SMD or Through Hole | DF78P396DSA01.pdf | |
![]() | 5284-04A | 5284-04A MOLEX SMD or Through Hole | 5284-04A.pdf | |
![]() | RL5C356 | RL5C356 RICOH QFP | RL5C356.pdf |