창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UAA2016DR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UAA2016DR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UAA2016DR2 | |
| 관련 링크 | UAA201, UAA2016DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1025R-38F | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 195mA 1.8 Ohm Max Axial | 1025R-38F.pdf | |
![]() | CRCW04021K13FKEDHP | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021K13FKEDHP.pdf | |
![]() | MT55L512L18FT-12A | MT55L512L18FT-12A MIC SMD or Through Hole | MT55L512L18FT-12A.pdf | |
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![]() | BQ3287MT-BS2 | BQ3287MT-BS2 BENCHMATI DIP-RTC | BQ3287MT-BS2.pdf | |
![]() | BM5061 | BM5061 BM DIP | BM5061.pdf | |
![]() | GSC3F-7879-TR | GSC3F-7879-TR SIRF BGA | GSC3F-7879-TR.pdf | |
![]() | APW7067QAC | APW7067QAC TI DIP-24 | APW7067QAC.pdf |