창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA958HMQB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA958HMQB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA958HMQB | |
| 관련 링크 | UA958, UA958HMQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-13.0625MHZ-10-K4Q-T | 13.0625MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-13.0625MHZ-10-K4Q-T.pdf | |
![]() | 416F370X3AKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3AKR.pdf | |
![]() | AD539TD/883 | AD539TD/883 ORIGINAL DIP | AD539TD/883.pdf | |
![]() | 10ME10000HC | 10ME10000HC SUNCON DIP | 10ME10000HC.pdf | |
![]() | 240NQ045 | 240NQ045 APTMICROSEMI HALFPAK | 240NQ045.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G30-P3 | XPEGRN-L1-G30-P3 CREELTD SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-P3.pdf | |
![]() | TDA6123JN10 | TDA6123JN10 PHI SMD or Through Hole | TDA6123JN10.pdf | |
![]() | OJE-SS-124HMF | OJE-SS-124HMF OEG SMD or Through Hole | OJE-SS-124HMF.pdf | |
![]() | BC859LT1 | BC859LT1 ON SOT-23 | BC859LT1.pdf | |
![]() | PC713V3NIPXF | PC713V3NIPXF SHARP SMD or Through Hole | PC713V3NIPXF.pdf |