창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA78M33QDCYR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA78M33QDCYR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA78M33QDCYR | |
| 관련 링크 | UA78M33, UA78M33QDCYR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033CAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CAT.pdf | |
![]() | 7BCF10 | POWER LINE 7A 3-PHASE FLANGE | 7BCF10.pdf | |
![]() | CRCW25121R87FKTG | RES SMD 1.87 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R87FKTG.pdf | |
![]() | XC3064A-6PC84C ( EOL 13.10.2009 ) | XC3064A-6PC84C ( EOL 13.10.2009 ) XILINH SMD or Through Hole | XC3064A-6PC84C ( EOL 13.10.2009 ).pdf | |
![]() | Z8F0830SJ020SG | Z8F0830SJ020SG ZILOG SMD or Through Hole | Z8F0830SJ020SG.pdf | |
![]() | XCV600EBG560-6C | XCV600EBG560-6C XILINX BGA | XCV600EBG560-6C.pdf | |
![]() | MN1870820WHV2 | MN1870820WHV2 PAnasoni DIP-64 | MN1870820WHV2.pdf | |
![]() | TVP3020-200MDN | TVP3020-200MDN TexasInstruments SMD or Through Hole | TVP3020-200MDN.pdf | |
![]() | 3DD13003S1D | 3DD13003S1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD13003S1D.pdf | |
![]() | LM4050BIM3-2.5-T | LM4050BIM3-2.5-T MAX Call | LM4050BIM3-2.5-T.pdf | |
![]() | K4S28233F-MM75 | K4S28233F-MM75 SAMSUNG BGA | K4S28233F-MM75.pdf | |
![]() | MT45W512KW16PGA-70WT | MT45W512KW16PGA-70WT MICRON FBGA48 | MT45W512KW16PGA-70WT.pdf |