창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UA78M12MLA883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UA78M12MLA883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UA78M12MLA883C | |
관련 링크 | UA78M12M, UA78M12MLA883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37950K1154K062 | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37950K1154K062.pdf | |
![]() | ABMM2-24.000MHZ-E2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-24.000MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | FA-128 24.5760MF10Z-K3 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.5760MF10Z-K3.pdf | |
![]() | RG1608N-302-W-T1 | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-302-W-T1.pdf | |
![]() | BCM7325MKFEBA1G | BCM7325MKFEBA1G BROADCOM BGA | BCM7325MKFEBA1G.pdf | |
![]() | 82247708 | 82247708 Molex SMD or Through Hole | 82247708.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N223 | MVR22 HXBR N223 BOURNS 2X222K | MVR22 HXBR N223.pdf | |
![]() | Le75282BVC-AAC | Le75282BVC-AAC LEGERITY QFP | Le75282BVC-AAC.pdf | |
![]() | MA7W22 | MA7W22 MOSART TQFP | MA7W22.pdf | |
![]() | 24F16I | 24F16I CSI TSSOP-8 | 24F16I.pdf | |
![]() | 5A800V | 5A800V ORIGINAL SMD or Through Hole | 5A800V.pdf | |
![]() | TT400N | TT400N INFINEON MODULE | TT400N.pdf |