창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA78M06HMQB/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA78M06HMQB/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA78M06HMQB/C | |
| 관련 링크 | UA78M06, UA78M06HMQB/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B300RJET | RES SMD 300 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B300RJET.pdf | |
![]() | CMF2012R000JNEB | RES 12 OHM 1W 5% AXIAL | CMF2012R000JNEB.pdf | |
![]() | ICS42S16800 | ICS42S16800 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS42S16800.pdf | |
![]() | HK2G107M22030HA | HK2G107M22030HA SAMWHA SMD or Through Hole | HK2G107M22030HA.pdf | |
![]() | TLP2160 | TLP2160 TOS DIPSOP | TLP2160.pdf | |
![]() | C2468FBD208551 | C2468FBD208551 NXP SMD or Through Hole | C2468FBD208551.pdf | |
![]() | MCC122-12IO1B | MCC122-12IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC122-12IO1B.pdf | |
![]() | TDZ TR 7.5 | TDZ TR 7.5 ROHM SOD-123 | TDZ TR 7.5.pdf | |
![]() | APS-160ELL331MS | APS-160ELL331MS UC SMD or Through Hole | APS-160ELL331MS.pdf | |
![]() | 29LV800BA-7OPFTN | 29LV800BA-7OPFTN FUJITSU TSSOP | 29LV800BA-7OPFTN.pdf | |
![]() | D1514AC-039 | D1514AC-039 NEC DIP | D1514AC-039.pdf | |
![]() | AP9977GM/APM9977GM | AP9977GM/APM9977GM APEC SOP-8 | AP9977GM/APM9977GM.pdf |