창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA759BHC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA759BHC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA759BHC | |
| 관련 링크 | UA75, UA759BHC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K821J15C0GF5TL2 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821J15C0GF5TL2.pdf | |
![]() | LQP03TN1N3C02D | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N3C02D.pdf | |
![]() | 10N60G TO-220F | 10N60G TO-220F UTC SMD or Through Hole | 10N60G TO-220F.pdf | |
![]() | ECF06B60-F | ECF06B60-F NIEC TO-252 | ECF06B60-F.pdf | |
![]() | K9D1G08V0M-SSB0000 | K9D1G08V0M-SSB0000 SAMSUNG TSOP | K9D1G08V0M-SSB0000.pdf | |
![]() | RS8254EBGC/R7173-16P | RS8254EBGC/R7173-16P CONEXANT BGA | RS8254EBGC/R7173-16P.pdf | |
![]() | 1N5732 | 1N5732 ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1N5732.pdf | |
![]() | crg10g512f | crg10g512f ORIGINAL 0805-5.1k | crg10g512f.pdf | |
![]() | NCP03YS680E05RL | NCP03YS680E05RL MURATA SMD | NCP03YS680E05RL.pdf | |
![]() | FP444 | FP444 ORIGINAL SMD or Through Hole | FP444.pdf | |
![]() | BCM5357A0KFBG-P10 | BCM5357A0KFBG-P10 BROADCOM QFP | BCM5357A0KFBG-P10.pdf | |
![]() | B58908 BB35650 | B58908 BB35650 INFINEON QFP | B58908 BB35650.pdf |