창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA75154PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA75154PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA75154PC | |
| 관련 링크 | UA751, UA75154PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D910KXCAT | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910KXCAT.pdf | |
![]() | 7A-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MAAE-T.pdf | |
![]() | ERA-S15J221V | RES TEMP SENS 220 OHM 5% 1/10W | ERA-S15J221V.pdf | |
![]() | S3F82HBXZZ-C0CB | S3F82HBXZZ-C0CB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F82HBXZZ-C0CB.pdf | |
![]() | VGT7737-4001 | VGT7737-4001 VLSI PLCC84 | VGT7737-4001.pdf | |
![]() | F9312AA | F9312AA EL 3P | F9312AA.pdf | |
![]() | TL38W009000 | TL38W009000 APEM original pack | TL38W009000.pdf | |
![]() | CGB240B | CGB240B TriQuint TSSOP-10 | CGB240B.pdf | |
![]() | P1812R392K | P1812R392K API SMD | P1812R392K.pdf | |
![]() | MAX197-DIP EVKIT | MAX197-DIP EVKIT MAXIM DIP EVKIT | MAX197-DIP EVKIT.pdf | |
![]() | LC24S12F-3W | LC24S12F-3W ZPDZ SMD or Through Hole | LC24S12F-3W.pdf |