창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UA709MJG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UA709MJG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UA709MJG | |
관련 링크 | UA70, UA709MJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21A106KOCL3RC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106KOCL3RC.pdf | |
![]() | GRM0335C1E150GA01D | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E150GA01D.pdf | |
![]() | 5-2176093-9 | RES SMD 41.2K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 5-2176093-9.pdf | |
![]() | BS170_J35Z | BS170_J35Z FAIRCHILD TO-92 | BS170_J35Z.pdf | |
![]() | P87C660X2BBD57 | P87C660X2BBD57 NXP SMD or Through Hole | P87C660X2BBD57.pdf | |
![]() | AQY212SZD11 | AQY212SZD11 ORIGINAL SOP-4 | AQY212SZD11.pdf | |
![]() | ATI 215-0767003 | ATI 215-0767003 ATI BGA | ATI 215-0767003.pdf | |
![]() | QSDL-M160-TR1G | QSDL-M160-TR1G AVAGO ZIP | QSDL-M160-TR1G.pdf | |
![]() | HRM020AN03W3 | HRM020AN03W3 EMC SMD or Through Hole | HRM020AN03W3.pdf | |
![]() | UPD703103AGJ-VEN | UPD703103AGJ-VEN NEC QFP | UPD703103AGJ-VEN.pdf | |
![]() | 1-2134250-5 | 1-2134250-5 TE/AMP/TYCO Connector | 1-2134250-5.pdf | |
![]() | DF12E(5.0)- | DF12E(5.0)- HIROSE SMD or Through Hole | DF12E(5.0)-.pdf |