창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA702HMQB/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA702HMQB/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA702HMQB/B | |
| 관련 링크 | UA702H, UA702HMQB/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600L8R2CT200T | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L8R2CT200T.pdf | |
![]() | RPM7237-H8R | RECEIVER REMOTE CTRL 36.7KHZ TOP | RPM7237-H8R.pdf | |
![]() | BCM7630YKEFBG | BCM7630YKEFBG BCM BGA | BCM7630YKEFBG.pdf | |
![]() | 806053420 | 806053420 BGA MAXIM | 806053420.pdf | |
![]() | 216TDGAGA23FH X600 | 216TDGAGA23FH X600 ATI BGA | 216TDGAGA23FH X600.pdf | |
![]() | 1DP71V124 | 1DP71V124 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1DP71V124.pdf | |
![]() | MM1053XS | MM1053XS ORIGINAL SMD or Through Hole | MM1053XS.pdf | |
![]() | 6ED1052-1FB00-0BA0 | 6ED1052-1FB00-0BA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ED1052-1FB00-0BA0.pdf | |
![]() | MINISMDC150/12-2 | MINISMDC150/12-2 TYCO/RAYCHEM SMD | MINISMDC150/12-2.pdf | |
![]() | BCM5325EKCM | BCM5325EKCM BROADCOM QFP | BCM5325EKCM.pdf | |
![]() | SC501027DWER | SC501027DWER FREESCAL SOPPB | SC501027DWER.pdf | |
![]() | MDT10P716S11-M219 | MDT10P716S11-M219 MICON SMD or Through Hole | MDT10P716S11-M219.pdf |