창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA6527 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA6527 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA6527 | |
| 관련 링크 | UA6, UA6527 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-750-B-T5 | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-750-B-T5.pdf | |
![]() | E3Z-L81 | SENS OPTO REFL 90MM PREWIRED MOD | E3Z-L81.pdf | |
![]() | MDQ800A600V | MDQ800A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDQ800A600V.pdf | |
![]() | XA2C128-8VQG100Q | XA2C128-8VQG100Q XILINX QFP | XA2C128-8VQG100Q.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HCK0 | K4B2G1646B-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B2G1646B-HCK0.pdf | |
![]() | 22493F322 | 22493F322 ST SOIC-14 | 22493F322.pdf | |
![]() | K104RF03017. | K104RF03017. NEDI SMD or Through Hole | K104RF03017..pdf | |
![]() | MLG1608B2N2AT000(0603-2.2NH) | MLG1608B2N2AT000(0603-2.2NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2AT000(0603-2.2NH).pdf | |
![]() | CN24JT560J | CN24JT560J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN24JT560J.pdf | |
![]() | AM4000B1033 | AM4000B1033 ANA SOP | AM4000B1033.pdf | |
![]() | WJLXT972ALC.A4-857341 | WJLXT972ALC.A4-857341 CORTINA 64-LQFP | WJLXT972ALC.A4-857341.pdf | |
![]() | HD64F3067F13 | HD64F3067F13 HITACHI QFP | HD64F3067F13.pdf |