창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UA331307A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UA331307A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UA331307A | |
관련 링크 | UA331, UA331307A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25B30M00000.pdf | |
![]() | B82422T1154J | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 2-SMD | B82422T1154J.pdf | |
![]() | RT1206CRB071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB071K21L.pdf | |
![]() | 2500V0.22UF | 2500V0.22UF H SMD or Through Hole | 2500V0.22UF.pdf | |
![]() | 4000LOZDNO | 4000LOZDNO INTEL BGA | 4000LOZDNO.pdf | |
![]() | MLG0603S2N2ST | MLG0603S2N2ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603S2N2ST.pdf | |
![]() | BS616LV4016ECP70 | BS616LV4016ECP70 BSI TSOP-44 | BS616LV4016ECP70.pdf | |
![]() | 90ES | 90ES NSC TSSOP | 90ES.pdf | |
![]() | GST5007LF | GST5007LF BOTHHAND SMD or Through Hole | GST5007LF.pdf | |
![]() | SSTUA32S868AHLFT | SSTUA32S868AHLFT ICS BGA | SSTUA32S868AHLFT.pdf | |
![]() | MSM4256AL-12 | MSM4256AL-12 MIT ZIP-16 | MSM4256AL-12.pdf | |
![]() | MLG0603Q11NHT | MLG0603Q11NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q11NHT.pdf |