창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA0801EPC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA0801EPC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA0801EPC | |
| 관련 링크 | UA080, UA0801EPC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECSR3 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECSR3.pdf | |
![]() | 416F48022ILR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ILR.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18N33SD | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Standby | SIT9002AC-18N33SD.pdf | |
![]() | B82479A1153M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 36 mOhm Max Nonstandard | B82479A1153M.pdf | |
![]() | 106137-HMC444LP4 | BOARD EVAL HMC444LP4E | 106137-HMC444LP4.pdf | |
![]() | M38022M2-237SP | M38022M2-237SP MITSUBISHI DIP | M38022M2-237SP.pdf | |
![]() | MN2WS0059 | MN2WS0059 PANASONIC SMD or Through Hole | MN2WS0059.pdf | |
![]() | MG82910GL SL74W | MG82910GL SL74W INTEL BGA | MG82910GL SL74W.pdf | |
![]() | C1206C330J1GAC7800 | C1206C330J1GAC7800 kemet INSTOCKPACK4000 | C1206C330J1GAC7800.pdf | |
![]() | 15*11 | 15*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15*11.pdf | |
![]() | GH220M035C110AP | GH220M035C110AP CAPX SMD or Through Hole | GH220M035C110AP.pdf |