창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U8815PHIL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U8815PHIL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U8815PHIL | |
| 관련 링크 | U8815, U8815PHIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1845310205 | 10000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.433" Dia x 1.142" L (11.00mm x 29.00mm) | MKP1845310205.pdf | |
![]() | BK/GDB-V-8A | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | BK/GDB-V-8A.pdf | |
![]() | ELLA160ETD470ME11D | ELLA160ETD470ME11D Chemi-con NA | ELLA160ETD470ME11D.pdf | |
![]() | AM2148-DC | AM2148-DC AMD DIP | AM2148-DC.pdf | |
![]() | CK-6000T | CK-6000T COMLINK DIP | CK-6000T.pdf | |
![]() | 2508486755 | 2508486755 RScomponents SMD or Through Hole | 2508486755.pdf | |
![]() | TSB41AB2PAPPAP-64 | TSB41AB2PAPPAP-64 TI SMD or Through Hole | TSB41AB2PAPPAP-64.pdf | |
![]() | VAC0805X106M010T | VAC0805X106M010T HEC SMD or Through Hole | VAC0805X106M010T.pdf | |
![]() | SN74AVC16834DGGR | SN74AVC16834DGGR TI TSSOP-56 | SN74AVC16834DGGR.pdf | |
![]() | KT0837L | KT0837L KT SOP | KT0837L.pdf | |
![]() | SST89E52RD2-40-C-NHE | SST89E52RD2-40-C-NHE SST PLCC44 | SST89E52RD2-40-C-NHE.pdf | |
![]() | BCM7504CKFB | BCM7504CKFB ORIGINAL BGA | BCM7504CKFB.pdf |