- U839BSE
- 제조업체 부품 번호
- U839BSE
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- U839BSE TFK SMD
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
U839BSE 가격 및 조달
가능 수량
65070 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 U839BSE 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. U839BSE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. U839BSE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- U839BSE 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
U839BSE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-U839BSE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U839BSE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U839BSE | |
| 관련 링크 | U839, U839BSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
U839BSE 의 관련 제품
-55.jpg) | C1608X8R1H333M080AE | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1H333M080AE.pdf | |
 | 135D686X9006C2 | 68µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 3.2 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 135D686X9006C2.pdf | |
 | 770103182P | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 10SIP | 770103182P.pdf | |
| CD74HCT242E | CD74HCT242E HAR DIP | CD74HCT242E.pdf | |
| CHC2470GO50-126(112107) | CHC2470GO50-126(112107) KOME SMD or Through Hole | CHC2470GO50-126(112107).pdf | |
| N10M-GS2-S-A3 | N10M-GS2-S-A3 NVIDIA BGA | N10M-GS2-S-A3.pdf | |
| LM358IDR | LM358IDR TI SOP | LM358IDR.pdf | |
| 1133612 | 1133612 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1133612.pdf | |
| RM10FT75R0 | RM10FT75R0 TAIOHM SMD or Through Hole | RM10FT75R0.pdf | |
| TA8877Z | TA8877Z TOSHIBA ZIP | TA8877Z.pdf | |
| MCP1726T-3302E/SN | MCP1726T-3302E/SN MIOROCHIP SMD or Through Hole | MCP1726T-3302E/SN.pdf | |
| RI-243.3S | RI-243.3S RECOM SMD or Through Hole | RI-243.3S.pdf |