창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U74HCT08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U74HCT08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U74HCT08 | |
| 관련 링크 | U74H, U74HCT08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383220063JCI2B0 | 2000pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383220063JCI2B0.pdf | |
![]() | 4554R-331K | 330µH Unshielded Inductor 540mA 900 mOhm Max Radial | 4554R-331K.pdf | |
![]() | SFR25H0003907JA500 | RES 0.39 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0003907JA500.pdf | |
![]() | CA1014 | CA1014 APT TO-247 | CA1014.pdf | |
![]() | K5R5658LCM-DR75 | K5R5658LCM-DR75 SAMSUNG BGA | K5R5658LCM-DR75.pdf | |
![]() | TC3509SP | TC3509SP TOSHIBA DIP | TC3509SP.pdf | |
![]() | max534acee-t | max534acee-t maxim SMD or Through Hole | max534acee-t.pdf | |
![]() | DS90LV028ATM | DS90LV028ATM NS SOP8 | DS90LV028ATM.pdf | |
![]() | 04 5136 006 000 890 | 04 5136 006 000 890 KYOCERA SMD | 04 5136 006 000 890.pdf | |
![]() | LFSCM3GA25EP16FFN1020CAAF | LFSCM3GA25EP16FFN1020CAAF XXX SMD or Through Hole | LFSCM3GA25EP16FFN1020CAAF.pdf | |
![]() | RM533024 | RM533024 ORIGINAL DIP | RM533024.pdf | |
![]() | RX4513 | RX4513 EPSON SOP16 | RX4513.pdf |