창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U6SB60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U6SB60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U6SB60 | |
| 관련 링크 | U6S, U6SB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A2337M62 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 350 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2337M62.pdf | |
![]() | 0322030.MXP | FUSE CERAMIC 30A 65VAC/VDC 3AB | 0322030.MXP.pdf | |
![]() | MDKK1616T100MM | 10µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 1.12 Ohm Max Nonstandard | MDKK1616T100MM.pdf | |
![]() | ERJ-B3BFR91V | RES SMD 0.91 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BFR91V.pdf | |
![]() | DS2009D | DS2009D DALLAS DIP | DS2009D.pdf | |
![]() | XC3042-70PQ100C0375 | XC3042-70PQ100C0375 XILINX SMD or Through Hole | XC3042-70PQ100C0375.pdf | |
![]() | N80C51FA33 | N80C51FA33 INTEL PLCC | N80C51FA33.pdf | |
![]() | LIZ.4 | LIZ.4 ORIGINAL SO89 | LIZ.4.pdf | |
![]() | HNC-600K/C | HNC-600K/C HLB SMD or Through Hole | HNC-600K/C.pdf | |
![]() | MSP2010-GA-A2 | MSP2010-GA-A2 RECIS BULKBGA | MSP2010-GA-A2.pdf | |
![]() | DTA144EKA / 16 | DTA144EKA / 16 ROHM SOT-323 | DTA144EKA / 16.pdf | |
![]() | cfr-12jr-10r | cfr-12jr-10r FREESCALE SMD or Through Hole | cfr-12jr-10r.pdf |