창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U630H64-DC45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U630H64-DC45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U630H64-DC45 | |
관련 링크 | U630H64, U630H64-DC45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL200F35CET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F35CET.pdf | ||
pumb1-115 | pumb1-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | pumb1-115.pdf | ||
54S133J | 54S133J TI DIP | 54S133J.pdf | ||
T1989N26TOF | T1989N26TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1989N26TOF.pdf | ||
2026-07-C14 | 2026-07-C14 BOURNS SMD or Through Hole | 2026-07-C14.pdf | ||
SC1045 | SC1045 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC1045.pdf | ||
TG110-XIR9P2 | TG110-XIR9P2 HALD SMD or Through Hole | TG110-XIR9P2.pdf | ||
IRFS3306TRRPBF | IRFS3306TRRPBF IR D2-PAK | IRFS3306TRRPBF.pdf | ||
59400-0181 | 59400-0181 MOLEX SMD or Through Hole | 59400-0181.pdf | ||
BB145B-O1 | BB145B-O1 PHILIPS SOD-723 | BB145B-O1.pdf |