창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U6239BMFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U6239BMFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U6239BMFP | |
| 관련 링크 | U6239, U6239BMFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28X7R2A332KNT06 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R2A332KNT06.pdf | |
![]() | MLX90364LVS-ADD-251-RE | IC SENSOR INTERFACE PROG | MLX90364LVS-ADD-251-RE.pdf | |
![]() | 94C46XI | 94C46XI CSI SOP-8 | 94C46XI.pdf | |
![]() | 1-0963731-3 | 1-0963731-3 Tyco con | 1-0963731-3.pdf | |
![]() | TD28F512-200PIC4 | TD28F512-200PIC4 INTEL DIP | TD28F512-200PIC4.pdf | |
![]() | R3114Q501C-TR-F | R3114Q501C-TR-F RICOH SC-82AB | R3114Q501C-TR-F.pdf | |
![]() | 22-28-6080 | 22-28-6080 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-6080.pdf | |
![]() | IRF7809 | IRF7809 IR TO-8P | IRF7809 .pdf | |
![]() | LTWCAP-WAFPMSA1 | LTWCAP-WAFPMSA1 LTW SMD or Through Hole | LTWCAP-WAFPMSA1.pdf | |
![]() | LTWP | LTWP LINEAR SMD or Through Hole | LTWP.pdf | |
![]() | UPD77213GJ-300-8EN | UPD77213GJ-300-8EN NEC QFP | UPD77213GJ-300-8EN.pdf |