창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U6216B-AFPG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U6216B-AFPG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U6216B-AFPG3 | |
관련 링크 | U6216B-, U6216B-AFPG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR072A680KAR | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A680KAR.pdf | |
![]() | VJ1210A122KBCAT4X | 1200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A122KBCAT4X.pdf | |
![]() | CMF55274K00FEEB | RES 274K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55274K00FEEB.pdf | |
![]() | AHC2G66HDCTR-ES | AHC2G66HDCTR-ES TI SMD or Through Hole | AHC2G66HDCTR-ES.pdf | |
![]() | LTC3900IS8 | LTC3900IS8 LT 8-LeadSOIC | LTC3900IS8.pdf | |
![]() | MAX6326UR29-T | MAX6326UR29-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR29-T.pdf | |
![]() | TCSVS0G156MAAR | TCSVS0G156MAAR SAMSUNG SMD | TCSVS0G156MAAR.pdf | |
![]() | MSS1260-102NLC | MSS1260-102NLC COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS1260-102NLC.pdf | |
![]() | H11J1X | H11J1X FSC/INF/VIS SMD or Through Hole | H11J1X.pdf | |
![]() | CC0201CRNP09BN2RE | CC0201CRNP09BN2RE PHILIPS SMD | CC0201CRNP09BN2RE.pdf | |
![]() | 5MF6-R | 5MF6-R BEL SMD or Through Hole | 5MF6-R.pdf | |
![]() | KS55C370-53 | KS55C370-53 SAMSUNG DIP | KS55C370-53.pdf |