창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U6055BAFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U6055BAFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U6055BAFP | |
| 관련 링크 | U6055, U6055BAFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B16R0GED | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B16R0GED.pdf | |
![]() | LM2576HVSX-12+ | LM2576HVSX-12+ NSC SMD or Through Hole | LM2576HVSX-12+.pdf | |
![]() | FRGB1304B-13-TR | FRGB1304B-13-TR STANLEY SMD or Through Hole | FRGB1304B-13-TR.pdf | |
![]() | CB3LV3C | CB3LV3C CTS SMD or Through Hole | CB3LV3C.pdf | |
![]() | C2012JB2E682M | C2012JB2E682M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2E682M.pdf | |
![]() | EL0405SKI-R22K-3 | EL0405SKI-R22K-3 X SMD or Through Hole | EL0405SKI-R22K-3.pdf | |
![]() | MAX637A | MAX637A MAXIM DIP | MAX637A.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012A-20I/PT | dsPIC30F6012A-20I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6012A-20I/PT.pdf | |
![]() | LM123AH | LM123AH MOT SMD or Through Hole | LM123AH.pdf | |
![]() | SIM600 | SIM600 SIMCOM DIP | SIM600.pdf | |
![]() | OP108FJ | OP108FJ ADI/PMI CAN8 | OP108FJ.pdf |