창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U3866-ZE127HXM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U3866-ZE127HXM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | OTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U3866-ZE127HXM | |
| 관련 링크 | U3866-ZE, U3866-ZE127HXM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-13-18S-25.000000G | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby (Power Down) | SIT1602BC-13-18S-25.000000G.pdf | |
![]() | 70W3270-13 | BRACKET HOLD DOWN 8PS | 70W3270-13.pdf | |
![]() | MDP1405680AGE04 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14DIP | MDP1405680AGE04.pdf | |
![]() | S8T26F-B | S8T26F-B AMD DIP | S8T26F-B.pdf | |
![]() | TC17G01AP-0218 | TC17G01AP-0218 KEN DIP28 | TC17G01AP-0218.pdf | |
![]() | R1LV0416DSB-7LI#S0 | R1LV0416DSB-7LI#S0 RENESAS ORIGINAL | R1LV0416DSB-7LI#S0.pdf | |
![]() | CK45R3DD331K-PR | CK45R3DD331K-PR TDK SMD or Through Hole | CK45R3DD331K-PR.pdf | |
![]() | 08051J4R2ABTTR | 08051J4R2ABTTR AVX SMD | 08051J4R2ABTTR.pdf | |
![]() | C062G103F5G5CS | C062G103F5G5CS ORIGINAL SMD or Through Hole | C062G103F5G5CS.pdf | |
![]() | AB574A | AB574A TI TSSOP | AB574A.pdf | |
![]() | ITC5912 | ITC5912 ORIGINAL CAN | ITC5912.pdf | |
![]() | DX21TFCD02 | DX21TFCD02 ORIGINAL SMD | DX21TFCD02.pdf |