창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U3761MB-T.V2.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U3761MB-T.V2.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ssop | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U3761MB-T.V2.2 | |
관련 링크 | U3761MB-, U3761MB-T.V2.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WSL20103L000FEA | RES SMD 0.003 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL20103L000FEA.pdf | |
![]() | RSF12FT1R05 | RES MO 1/2W 1.05 OHM 1% AXIAL | RSF12FT1R05.pdf | |
![]() | 627B103G | 627B103G Beckman SOP | 627B103G.pdf | |
![]() | MB3769APF-G | MB3769APF-G FUJI SOP | MB3769APF-G.pdf | |
![]() | LJ-G40A1A-02-F | LJ-G40A1A-02-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-G40A1A-02-F.pdf | |
![]() | MAX453CPA | MAX453CPA MAXIM DIP-8 | MAX453CPA.pdf | |
![]() | LMC10B-23L180D | LMC10B-23L180D CIT SMD or Through Hole | LMC10B-23L180D.pdf | |
![]() | MTSF1P02HDR2 | MTSF1P02HDR2 MOT MSOP-8 | MTSF1P02HDR2.pdf | |
![]() | MSM6050-CP90-V5256-5 | MSM6050-CP90-V5256-5 QUALCOMM QFP BGA | MSM6050-CP90-V5256-5.pdf | |
![]() | LH5P8128N-10L | LH5P8128N-10L SHARP SOIC32 | LH5P8128N-10L.pdf | |
![]() | 9007-2 | 9007-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9007-2.pdf | |
![]() | DS1632J8/883 | DS1632J8/883 NSC DIP | DS1632J8/883.pdf |