창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U3750BMACP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U3750BMACP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U3750BMACP | |
관련 링크 | U3750B, U3750BMACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-40.3-20-1X | 4.032MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-40.3-20-1X.pdf | |
![]() | DG3045F | DG3045F HARRIS DIP | DG3045F.pdf | |
![]() | 1576ETG | 1576ETG PHI QFN | 1576ETG.pdf | |
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![]() | TEA5767HN-F | TEA5767HN-F ORIGINAL QFN40 | TEA5767HN-F.pdf | |
![]() | UPD6123G-512 | UPD6123G-512 NEC SMD | UPD6123G-512.pdf | |
![]() | SCD075310694001 | SCD075310694001 RLC CONN | SCD075310694001.pdf | |
![]() | OPA501AM-BI | OPA501AM-BI BB TO-3 | OPA501AM-BI.pdf | |
![]() | BCM8707BIFBG | BCM8707BIFBG BROADCOM QFP | BCM8707BIFBG.pdf |