창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U32D50LG154M63X143HP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U32D50LG154M63X143HP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U32D50LG154M63X143HP | |
| 관련 링크 | U32D50LG154M, U32D50LG154M63X143HP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033CAR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CAR.pdf | |
![]() | C436PB | THYRISTOR INV 400A 1200V TO200AB | C436PB.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW-C80 | UPD23C4001EJGW-C80 NEC SMD or Through Hole | UPD23C4001EJGW-C80.pdf | |
![]() | S29JL064J60TFI000 | S29JL064J60TFI000 Spansion SSOP | S29JL064J60TFI000.pdf | |
![]() | HB3B-443BG | HB3B-443BG HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HB3B-443BG.pdf | |
![]() | MM3404A08RRE | MM3404A08RRE MITSUMI PLP-4B | MM3404A08RRE.pdf | |
![]() | SE400M0010B5S-1320 | SE400M0010B5S-1320 YA DIP | SE400M0010B5S-1320.pdf | |
![]() | 171-29900-203 | 171-29900-203 AERCELEX SMD or Through Hole | 171-29900-203.pdf | |
![]() | XC2S200E-6PQ209C | XC2S200E-6PQ209C XILINX QFP-209 | XC2S200E-6PQ209C.pdf | |
![]() | MV82104-C0-BBK-C000 | MV82104-C0-BBK-C000 Marvell SMD or Through Hole | MV82104-C0-BBK-C000.pdf | |
![]() | PVR-520T-HR0101 | PVR-520T-HR0101 PARADI SMD or Through Hole | PVR-520T-HR0101.pdf | |
![]() | CL10C9R1CBNC | CL10C9R1CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C9R1CBNC.pdf |