창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U2K110CG330KB-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Array Type Multilayer Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1028-2 CE U2K110CG330KB-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | U2K110CG330KB-T | |
| 관련 링크 | U2K110CG3, U2K110CG330KB-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013ILT | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ILT.pdf | |
![]() | DS275D | DS275D DALLAS SMD | DS275D.pdf | |
![]() | HI3-0201-5Z | HI3-0201-5Z INTERSIL SMD or Through Hole | HI3-0201-5Z.pdf | |
![]() | AT28LV01025TI | AT28LV01025TI atmel SMD or Through Hole | AT28LV01025TI.pdf | |
![]() | HB-1V3216-700JT | HB-1V3216-700JT CTC SMD or Through Hole | HB-1V3216-700JT.pdf | |
![]() | K2024-01 | K2024-01 FUJI TO-3P | K2024-01.pdf | |
![]() | MM54C157J | MM54C157J NS CDIP | MM54C157J.pdf | |
![]() | S4L7372800E22FAFZWC6 | S4L7372800E22FAFZWC6 HKC SMD or Through Hole | S4L7372800E22FAFZWC6.pdf | |
![]() | SMBB24-RTK/P | SMBB24-RTK/P KEC SMB | SMBB24-RTK/P.pdf | |
![]() | TB6590FTG(UM,O,EL) | TB6590FTG(UM,O,EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6590FTG(UM,O,EL).pdf | |
![]() | CD7678AP | CD7678AP CD SMD or Through Hole | CD7678AP.pdf | |
![]() | IMQ6-0001 | IMQ6-0001 NO QFP | IMQ6-0001.pdf |