창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U28600023JPN082900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U28600023JPN082900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U28600023JPN082900 | |
관련 링크 | U28600023J, U28600023JPN082900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065C433JAT2A | 0.043µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C433JAT2A.pdf | |
![]() | 402F37422IJT | 37.4MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IJT.pdf | |
![]() | 3293F | 3293F FE QFP | 3293F.pdf | |
![]() | 15882391 | 15882391 TYCO SMD or Through Hole | 15882391.pdf | |
![]() | KCF214AV/AH | KCF214AV/AH KEC SMD or Through Hole | KCF214AV/AH.pdf | |
![]() | AT28C010-20LM/883 | AT28C010-20LM/883 ATMEL LCC-44 | AT28C010-20LM/883.pdf | |
![]() | L2N1380 | L2N1380 CISCO BGA | L2N1380.pdf | |
![]() | SN74LVT125 | SN74LVT125 TI SOP14 | SN74LVT125.pdf | |
![]() | AP98T06GS-HF | AP98T06GS-HF APEC SMD or Through Hole | AP98T06GS-HF.pdf | |
![]() | BCM5482SEA21FB | BCM5482SEA21FB BROADCOM BGA | BCM5482SEA21FB.pdf | |
![]() | A80990KB-20 | A80990KB-20 INTEL CPU | A80990KB-20.pdf | |
![]() | SBT/FSP | SBT/FSP AMIS BGA | SBT/FSP.pdf |