창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U2796BBFPG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U2796BBFPG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U2796BBFPG3 | |
관련 링크 | U2796B, U2796BBFPG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B510RJEA | RES SMD 510 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B510RJEA.pdf | |
![]() | AS431-08D-V-002 | AS431-08D-V-002 AS SMD | AS431-08D-V-002.pdf | |
![]() | L8581BAE | L8581BAE LUCENT SOP16 | L8581BAE.pdf | |
![]() | GRM32ER6OJ476M | GRM32ER6OJ476M MURATA SMD or Through Hole | GRM32ER6OJ476M.pdf | |
![]() | NRD476M16R12 | NRD476M16R12 NEC D | NRD476M16R12.pdf | |
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![]() | MPC1384C | MPC1384C ORIGINAL DIP28 | MPC1384C.pdf | |
![]() | TLP759F(IGM)-F | TLP759F(IGM)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP759F(IGM)-F.pdf | |
![]() | 10-10-1051 | 10-10-1051 MOLEX SMD or Through Hole | 10-10-1051.pdf | |
![]() | S-2150 | S-2150 Copal SMD or Through Hole | S-2150.pdf | |
![]() | IRFBE20PBF-Mexico | IRFBE20PBF-Mexico IR TO-220 | IRFBE20PBF-Mexico.pdf | |
![]() | MAX9654AUB+ | MAX9654AUB+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9654AUB+.pdf |