- U2796BBFP
- 제조업체 부품 번호
- U2796BBFP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- U2796BBFP tfk SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
U2796BBFP 가격 및 조달
가능 수량
100630 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 U2796BBFP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. U2796BBFP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. U2796BBFP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- U2796BBFP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
U2796BBFP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-U2796BBFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U2796BBFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U2796BBFP | |
| 관련 링크 | U2796, U2796BBFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
U2796BBFP 의 관련 제품
 | C0603CH1H6R8D030BA | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1H6R8D030BA.pdf | |
 | GJM0335C1E8R7CB01J | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R7CB01J.pdf | |
| 41274 | 41274 TE SMD or Through Hole | 41274.pdf | |
| 2SK118-GR(F) | 2SK118-GR(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK118-GR(F).pdf | |
| GU10,MR16,E26,E27,E14,AR111 | GU10,MR16,E26,E27,E14,AR111 ORIGINAL SMD or Through Hole | GU10,MR16,E26,E27,E14,AR111.pdf | |
| RFS-63V100MG3 | RFS-63V100MG3 ELNA DIP-2 | RFS-63V100MG3.pdf | |
| C0805KRX7R9BN152 | C0805KRX7R9BN152 YAGEO SMD | C0805KRX7R9BN152.pdf | |
| IGANIA | IGANIA ORIGINAL SMD or Through Hole | IGANIA.pdf | |
| AXC16284-10 | AXC16284-10 AXIS SMD or Through Hole | AXC16284-10.pdf | |
| IP5002CX8 | IP5002CX8 NXP BGA | IP5002CX8.pdf | |
| TMS37122DPWRG4 | TMS37122DPWRG4 TI SMD or Through Hole | TMS37122DPWRG4.pdf | |
| FZH295 | FZH295 SIEMENS DIP16 | FZH295.pdf |