창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U26/153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U26/153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U26/153 | |
| 관련 링크 | U26/, U26/153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-27NH1B | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NH1B.pdf | |
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![]() | K4M551323PE-HG75 | K4M551323PE-HG75 SAMSUNG BGA | K4M551323PE-HG75.pdf | |
![]() | DEA205375BT-2054A1 | DEA205375BT-2054A1 TDK SMD or Through Hole | DEA205375BT-2054A1.pdf | |
![]() | CAT35C202X | CAT35C202X CSI SMD-8 | CAT35C202X.pdf | |
![]() | HYUF621LA55I | HYUF621LA55I HY BGA | HYUF621LA55I.pdf |