창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U2270B p/b | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U2270B p/b | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.916P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U2270B p/b | |
관련 링크 | U2270B, U2270B p/b 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D27M00000.pdf | |
![]() | FXO-HC736-13.5 | 13.5MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736-13.5.pdf | |
![]() | IRG4BC30FDSTRPBF | IRG4BC30FDSTRPBF IR TO-263 | IRG4BC30FDSTRPBF.pdf | |
![]() | SVC388T | SVC388T Sanyosemi TO-92S | SVC388T.pdf | |
![]() | XCV1000-4xxxxx | XCV1000-4xxxxx Xilinx SMD or Through Hole | XCV1000-4xxxxx.pdf | |
![]() | APM1401SC-TR | APM1401SC-TR AP SC-70 | APM1401SC-TR.pdf | |
![]() | K6F1616R6C-XF70000 | K6F1616R6C-XF70000 SAMSUNG BGA48 | K6F1616R6C-XF70000.pdf | |
![]() | MB620648PF-G-BND | MB620648PF-G-BND TOS QFP | MB620648PF-G-BND.pdf | |
![]() | 74LCX74FT | 74LCX74FT TOSHIBA TSSOP | 74LCX74FT.pdf | |
![]() | 500V681 | 500V681 ORIGINAL SMD or Through Hole | 500V681.pdf | |
![]() | MDS100-12-09 | MDS100-12-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-12-09.pdf | |
![]() | 2SC5196-O(Q,T)-31 | 2SC5196-O(Q,T)-31 Toshiba SOP DIP | 2SC5196-O(Q,T)-31.pdf |