창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U1N02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U1N02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | USP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U1N02 | |
관련 링크 | U1N, U1N02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K223K15X7RH5TK2 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223K15X7RH5TK2.pdf | |
![]() | SR075C152JAATR1 | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C152JAATR1.pdf | |
![]() | BN154G0684K-- | 0.68µF Film Capacitor 115V 250V Polyester, Metallized Radial 0.697" L x 0.244" W (17.70mm x 6.20mm) | BN154G0684K--.pdf | |
![]() | DARA-218000 | DARA-218000 IBM SMD or Through Hole | DARA-218000.pdf | |
![]() | C1608JB2A223K | C1608JB2A223K TDK SMD or Through Hole | C1608JB2A223K.pdf | |
![]() | TLC555IDG4 | TLC555IDG4 TI SOP8 | TLC555IDG4.pdf | |
![]() | 2SC2413K T146Q | 2SC2413K T146Q ROHM SOT-23 | 2SC2413K T146Q.pdf | |
![]() | TNETA1585PGFP | TNETA1585PGFP TMS SMD or Through Hole | TNETA1585PGFP.pdf | |
![]() | M5219FP-600C | M5219FP-600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5219FP-600C.pdf | |
![]() | 1SMA60CA | 1SMA60CA OIV DO-214AC(SMA) | 1SMA60CA.pdf | |
![]() | KRE16VB-4R7 | KRE16VB-4R7 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KRE16VB-4R7.pdf | |
![]() | SN74LVTH574APWR | SN74LVTH574APWR TI TSSOP | SN74LVTH574APWR.pdf |