창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TlPll2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TlPll2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TlPll2 | |
관련 링크 | TlP, TlPll2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600L2R2AT200T | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L2R2AT200T.pdf | |
![]() | UP050SL620J-NAC | 62pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL620J-NAC.pdf | |
![]() | TWW5J1R5E | RES 1.5 OHM 5W 5% RADIAL | TWW5J1R5E.pdf | |
![]() | AFIRC | AFIRC ORIGINAL TSSOP-8 | AFIRC.pdf | |
![]() | SSS-32 | SSS-32 SMD/DIP SHINMEI | SSS-32.pdf | |
![]() | HSP45314VI | HSP45314VI ISL Call | HSP45314VI.pdf | |
![]() | HX888-3B | HX888-3B NS DIP40 | HX888-3B.pdf | |
![]() | 0603-152P | 0603-152P TDK SMD or Through Hole | 0603-152P.pdf | |
![]() | NJM2103DINK | NJM2103DINK JRC SMD or Through Hole | NJM2103DINK.pdf | |
![]() | 8-598-569-00 | 8-598-569-00 Sony SMD or Through Hole | 8-598-569-00.pdf | |
![]() | EPM760T100C3 | EPM760T100C3 ALTERA QFP | EPM760T100C3.pdf |