창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZX9V1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZX9V1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZX9V1C | |
| 관련 링크 | TZX9, TZX9V1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RNCF1206DTC100R | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC100R.pdf | |
![]() | Y14870R05000B0R | RES SMD 0.05 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R05000B0R.pdf | |
![]() | GX-3S | Inductive Proximity Sensor 0.024" (0.6mm) IP67 Cylinder | GX-3S.pdf | |
![]() | PTZTE254.7A/1W 4.7V | PTZTE254.7A/1W 4.7V ROHM SMA | PTZTE254.7A/1W 4.7V.pdf | |
![]() | S5D2510X03-D0 | S5D2510X03-D0 SAMSUNG DIP16 | S5D2510X03-D0.pdf | |
![]() | X-BRIDGE 2.0// ARI131222 | X-BRIDGE 2.0// ARI131222 NSYSTECH SMD or Through Hole | X-BRIDGE 2.0// ARI131222.pdf | |
![]() | Z15G1303 | Z15G1303 HIGHLY SMD or Through Hole | Z15G1303.pdf | |
![]() | MAX8877EZK32-T TEL:82766440 | MAX8877EZK32-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8877EZK32-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | S-80930CLNB-G60 | S-80930CLNB-G60 SEK SOT343 | S-80930CLNB-G60.pdf |