창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZX8V2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZX8V2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZX8V2C | |
| 관련 링크 | TZX8, TZX8V2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237516153 | 0.015µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237516153.pdf | |
![]() | SMBJ51CATR | TVS DIODE 51VWM 82.4VC SMB | SMBJ51CATR.pdf | |
![]() | AME132327 | AME132327 AME TO-220 | AME132327.pdf | |
![]() | N74F04D 623 | N74F04D 623 NXP SMD DIP | N74F04D 623.pdf | |
![]() | SGB-4333 | SGB-4333 SIRENZA SMD or Through Hole | SGB-4333.pdf | |
![]() | 71030B | 71030B NXP LFPAK | 71030B.pdf | |
![]() | STS-09 | STS-09 HCH SMD or Through Hole | STS-09.pdf | |
![]() | HY57V561621BT-H | HY57V561621BT-H HYUNDAI SMD or Through Hole | HY57V561621BT-H.pdf | |
![]() | PIC16C64A-04I/L | PIC16C64A-04I/L MICROCHIP PLCC44 | PIC16C64A-04I/L.pdf | |
![]() | M-982-OP | M-982-OP N/A DIP22 | M-982-OP.pdf | |
![]() | PKR2113A | PKR2113A Ericsson SMD or Through Hole | PKR2113A.pdf |