창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZX6V8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZX6V8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZX6V8C | |
| 관련 링크 | TZX6, TZX6V8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILSB0805ERR33K | 330nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ERR33K.pdf | |
![]() | MBA02040C1204FRP00 | RES 1.2M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1204FRP00.pdf | |
![]() | 0557-7700-34 | 0557-7700-34 BEL SMD or Through Hole | 0557-7700-34.pdf | |
![]() | MX674ASQ | MX674ASQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MX674ASQ.pdf | |
![]() | TPA701DGN(ABA) | TPA701DGN(ABA) TI MSOP | TPA701DGN(ABA).pdf | |
![]() | TC8625F-107-BS | TC8625F-107-BS TOS QFP | TC8625F-107-BS.pdf | |
![]() | B76006V107M45K1 | B76006V107M45K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B76006V107M45K1.pdf | |
![]() | 160MXR1800M35X40 | 160MXR1800M35X40 RUBYCON DIP | 160MXR1800M35X40.pdf | |
![]() | LH5499U-65 | LH5499U-65 SHARP PLCC | LH5499U-65.pdf | |
![]() | MLA00346PWPR | MLA00346PWPR TI TSSOP | MLA00346PWPR.pdf | |
![]() | KM68400BLG-7L | KM68400BLG-7L SAMSUNG (BGA) | KM68400BLG-7L.pdf | |
![]() | 2SK2920(TE16L1,N) | 2SK2920(TE16L1,N) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2920(TE16L1,N).pdf |