창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZX6V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZX6V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZX6V2 | |
관련 링크 | TZX, TZX6V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C300K5GACTU | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C300K5GACTU.pdf | |
![]() | C1825C392J5GACTU | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C392J5GACTU.pdf | |
![]() | FESE8DT-E3/45 | DIODE GEN PURP 200V 8A TO220AC | FESE8DT-E3/45.pdf | |
![]() | GX-H12AI | Inductive Proximity Sensor 0.13" (3.3mm) IP68 Module | GX-H12AI.pdf | |
![]() | CD74AC86M96G4 | CD74AC86M96G4 TI/BB SOP14 | CD74AC86M96G4.pdf | |
![]() | 4605X-101-504 | 4605X-101-504 BOURNS DIP | 4605X-101-504.pdf | |
![]() | 7202LA50D | 7202LA50D IDT DIP | 7202LA50D.pdf | |
![]() | PJ809R-2.63V | PJ809R-2.63V PJ SMD or Through Hole | PJ809R-2.63V.pdf | |
![]() | LC72700N | LC72700N SANYO SOP | LC72700N.pdf | |
![]() | CY2545C033T | CY2545C033T CY SMD or Through Hole | CY2545C033T.pdf | |
![]() | 74F656N | 74F656N F DIP | 74F656N.pdf | |
![]() | HYS72V128321GR-7-D | HYS72V128321GR-7-D InfineonTechnologies Tray | HYS72V128321GR-7-D.pdf |