창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZX5V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZX5V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZX5V1 | |
관련 링크 | TZX, TZX5V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1556P1H8R0CZ01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H8R0CZ01D.pdf | |
![]() | ISO7242MDW | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7242MDW.pdf | |
![]() | APX810-40SR | APX810-40SR DIODES SOT23R | APX810-40SR.pdf | |
![]() | VRF151MP | VRF151MP Microsemi SMD or Through Hole | VRF151MP.pdf | |
![]() | UPD800264F1-012-RN4-A | UPD800264F1-012-RN4-A NEC BGA | UPD800264F1-012-RN4-A.pdf | |
![]() | BC807-25.235 | BC807-25.235 NXP/PHILIPS SOT-23 | BC807-25.235.pdf | |
![]() | U74HCT3G06 | U74HCT3G06 UTC TSSOP-8 | U74HCT3G06.pdf | |
![]() | PIC16LCE624T-04/SS | PIC16LCE624T-04/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LCE624T-04/SS.pdf | |
![]() | XPC7455RX867QE | XPC7455RX867QE MOTOROLA BGA | XPC7455RX867QE.pdf | |
![]() | LM3710XQBP-308 | LM3710XQBP-308 NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM3710XQBP-308.pdf |