창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZX4R200BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZX4R200BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZX4R200BE | |
| 관련 링크 | TZX4R2, TZX4R200BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336040JC02W0 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385336040JC02W0.pdf | |
![]() | 38212500000 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 38212500000.pdf | |
![]() | DSC1001CE3-026.0000T | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE3-026.0000T.pdf | |
![]() | AME8500CEETAF29 | AME8500CEETAF29 AME SOT-23 | AME8500CEETAF29.pdf | |
![]() | HFA50P60C | HFA50P60C IR SMD or Through Hole | HFA50P60C.pdf | |
![]() | MC12C0641MY12CC00 | MC12C0641MY12CC00 SAMSUNG SMD or Through Hole | MC12C0641MY12CC00.pdf | |
![]() | AP82C32D-40 | AP82C32D-40 ORIGINAL DIP-40P | AP82C32D-40.pdf | |
![]() | BA3416L | BA3416L ROHM ZIP | BA3416L.pdf | |
![]() | K5N2833ATM-AF66 | K5N2833ATM-AF66 SAMSUNG BGA | K5N2833ATM-AF66.pdf | |
![]() | WS7106CPL | WS7106CPL WINGSHING DIP40 | WS7106CPL.pdf | |
![]() | MMB2222TLT1 | MMB2222TLT1 ON/CJ SOT-23 | MMB2222TLT1.pdf | |
![]() | A105011 | A105011 PERKINELMER DIP-2 | A105011.pdf |