창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZX3V9-B-VIS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZX3V9-B-VIS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZX3V9-B-VIS | |
| 관련 링크 | TZX3V9-, TZX3V9-B-VIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491D106K025AH | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D106K025AH.pdf | |
![]() | CS4340A-000S | CS4340A-000S TI SOP | CS4340A-000S.pdf | |
![]() | 130HF40 | 130HF40 IR SMD or Through Hole | 130HF40.pdf | |
![]() | P89C61X2BN/00,112D/C:07 | P89C61X2BN/00,112D/C:07 NXP SMD or Through Hole | P89C61X2BN/00,112D/C:07.pdf | |
![]() | ASM4518806T_2510A | ASM4518806T_2510A TDK SMD or Through Hole | ASM4518806T_2510A.pdf | |
![]() | T5761 | T5761 TEMIC SOP-20L | T5761.pdf | |
![]() | RJ26FW254 | RJ26FW254 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26FW254.pdf | |
![]() | RP104K151D | RP104K151D SAMPLE SOT23 | RP104K151D.pdf | |
![]() | 54S158FMQB | 54S158FMQB FSC CSOP | 54S158FMQB.pdf | |
![]() | BLK-222+ | BLK-222+ MINI SMD or Through Hole | BLK-222+.pdf | |
![]() | SRA-173SH | SRA-173SH MINI SMD or Through Hole | SRA-173SH.pdf | |
![]() | 240-0006-120 | 240-0006-120 PRX SMD or Through Hole | 240-0006-120.pdf |