창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMF18-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMF18-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMF18-GS08 | |
| 관련 링크 | TZMF18, TZMF18-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0402BTE82K5 | RES SMD 82.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE82K5.pdf | |
![]() | W78E51-46 | W78E51-46 W DIP | W78E51-46.pdf | |
![]() | KS51840-D8D | KS51840-D8D SAMSUNG SOP | KS51840-D8D.pdf | |
![]() | M58421A-95 | M58421A-95 OKI QFP | M58421A-95.pdf | |
![]() | MAX687CPA | MAX687CPA MAXIN DIP | MAX687CPA.pdf | |
![]() | 2SJ599-Z-T1(-AZ) | 2SJ599-Z-T1(-AZ) NEC SOT252 | 2SJ599-Z-T1(-AZ).pdf | |
![]() | LMP90077MHE/NOPB | LMP90077MHE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP90077MHE/NOPB.pdf | |
![]() | DAC8830CD | DAC8830CD TI SOP8 | DAC8830CD.pdf | |
![]() | TLV2322I | TLV2322I TI SOP-8 | TLV2322I.pdf | |
![]() | SPB100N08S2L | SPB100N08S2L Infineon TO-263 | SPB100N08S2L.pdf | |
![]() | 36.A0370 | 36.A0370 MOLEX SMD or Through Hole | 36.A0370.pdf |