창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZMC75GS18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZMC75GS18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZMC75GS18 | |
관련 링크 | TZMC75, TZMC75GS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0603R-121K | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 650 mOhm Max 2-SMD | 0603R-121K.pdf | |
![]() | G6S-2-Y DC9 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6S-2-Y DC9.pdf | |
![]() | NS32CG821 | NS32CG821 ORIGINAL PLCC | NS32CG821.pdf | |
![]() | 02-828D0-53BKA | 02-828D0-53BKA EXCO SMD or Through Hole | 02-828D0-53BKA.pdf | |
![]() | XH-613 | XH-613 XH SMD or Through Hole | XH-613.pdf | |
![]() | 27C256-90N | 27C256-90N DIP- NA | 27C256-90N.pdf | |
![]() | KIA7721P | KIA7721P KEC SMD or Through Hole | KIA7721P.pdf | |
![]() | MB60VH144PF-G-BND | MB60VH144PF-G-BND FUJI QFP | MB60VH144PF-G-BND.pdf | |
![]() | MO-100S151JT52 | MO-100S151JT52 MATEFORD SMD or Through Hole | MO-100S151JT52.pdf | |
![]() | B410C | B410C NEC DIP20 | B410C.pdf |