창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMC6V2-GS08 64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMC6V2-GS08 64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMC6V2-GS08 64 | |
| 관련 링크 | TZMC6V2-G, TZMC6V2-GS08 64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP4040DZER3R3M51 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 11A 11.81 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER3R3M51.pdf | |
![]() | RT0603CRE0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0718K7L.pdf | |
![]() | K7I321882C-FI25 | K7I321882C-FI25 SAMSUNG BGA | K7I321882C-FI25.pdf | |
![]() | 83C100QFP | 83C100QFP SMSC QFP | 83C100QFP.pdf | |
![]() | THDT58S1 | THDT58S1 ST SIP-3 | THDT58S1.pdf | |
![]() | AUR6352 | AUR6352 Auramicro SSOP16 | AUR6352.pdf | |
![]() | MEAD LO1B | MEAD LO1B ORIGINAL SSOP-8 | MEAD LO1B.pdf | |
![]() | C3225X5R1H154KT | C3225X5R1H154KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H154KT.pdf | |
![]() | 215S8XAKA23FG | 215S8XAKA23FG ATI BGA | 215S8XAKA23FG.pdf | |
![]() | UPC1237 | UPC1237 NEC SMD or Through Hole | UPC1237.pdf | |
![]() | AOZ4407 | AOZ4407 ALPHA&OM SOP8 | AOZ4407.pdf | |
![]() | V300LA10PX2878**FS-JBL | V300LA10PX2878**FS-JBL N/A SMD or Through Hole | V300LA10PX2878**FS-JBL.pdf |