창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMC3V0-GS08(3V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMC3V0-GS08(3V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMC3V0-GS08(3V) | |
| 관련 링크 | TZMC3V0-G, TZMC3V0-GS08(3V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D1R3WB01D | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D1R3WB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D240GXXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240GXXAC.pdf | |
![]() | UCC27324DGN | UCC27324DGN ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC27324DGN.pdf | |
![]() | ECEC1AA223DA | ECEC1AA223DA Panasonic DIP-2 | ECEC1AA223DA.pdf | |
![]() | LNJ206X8B0ER | LNJ206X8B0ER Panasonic SMD or Through Hole | LNJ206X8B0ER.pdf | |
![]() | BCR116 E637 SOT23 | BCR116 E637 SOT23 Infineon SMD or Through Hole | BCR116 E637 SOT23.pdf | |
![]() | TPC1010BFN-068 | TPC1010BFN-068 N/A SMD or Through Hole | TPC1010BFN-068.pdf | |
![]() | LM2841XBMK | LM2841XBMK NS TSOT6 | LM2841XBMK.pdf | |
![]() | MAX6803US46D1 | MAX6803US46D1 MAX SMD or Through Hole | MAX6803US46D1.pdf | |
![]() | 2SK12-O | 2SK12-O TOS CAN4 | 2SK12-O.pdf | |
![]() | AP89341 DIP | AP89341 DIP APLUS DIP24 | AP89341 DIP.pdf | |
![]() | D2147HL | D2147HL INTEL DIP-18 | D2147HL.pdf |