창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMC30-GS08-30V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMC30-GS08-30V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMC30-GS08-30V | |
| 관련 링크 | TZMC30-GS, TZMC30-GS08-30V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYN07AB468H02K | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 56 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07AB468H02K.pdf | |
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![]() | 81G5114L-UAG | 81G5114L-UAG ORIGINAL SOP-38L | 81G5114L-UAG.pdf | |
![]() | 2SCR542P | 2SCR542P ROHM MPT3 | 2SCR542P.pdf | |
![]() | RES/NW 4608X-102-101 | RES/NW 4608X-102-101 BNS SIP | RES/NW 4608X-102-101.pdf | |
![]() | W25X32BVSSIG | W25X32BVSSIG WINBOND SOP8-5.2 | W25X32BVSSIG.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GA106-I/ | PIC24FJ128GA106-I/ MICROCHIP TQFP | PIC24FJ128GA106-I/.pdf | |
![]() | 1740313-1 | 1740313-1 TYCO SMD or Through Hole | 1740313-1.pdf | |
![]() | LM7321/22 | LM7321/22 NS SOT23-5 | LM7321/22.pdf | |
![]() | D3F+++ | D3F+++ ORIGINAL SMD or Through Hole | D3F+++.pdf | |
![]() | GS1117ARD25F | GS1117ARD25F GLOBALTECH TO-252 | GS1117ARD25F.pdf |