창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMC2V7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMC2V7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMC2V7 | |
| 관련 링크 | TZMC, TZMC2V7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9DLBAP | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9DLBAP.pdf | |
![]() | SC98777 | SC98777 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC98777.pdf | |
![]() | E1525 | E1525 ORIGINAL SOP-8 | E1525.pdf | |
![]() | BD9011KV | BD9011KV ROHM SMD or Through Hole | BD9011KV.pdf | |
![]() | NAND01GR3B2BZA6 | NAND01GR3B2BZA6 ST BGA | NAND01GR3B2BZA6.pdf | |
![]() | FD90-AFGOFB9-5 | FD90-AFGOFB9-5 TEMIC QFP-80P | FD90-AFGOFB9-5.pdf | |
![]() | BLM18PG600SN1D-60R | BLM18PG600SN1D-60R MURATA SMD or Through Hole | BLM18PG600SN1D-60R.pdf | |
![]() | FQB6N50TM(AM002) | FQB6N50TM(AM002) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQB6N50TM(AM002).pdf | |
![]() | SG2802N | SG2802N Linfinity DIP18 | SG2802N.pdf | |
![]() | TXC-04236AIBG.B1A | TXC-04236AIBG.B1A TRANSWIT PBGA | TXC-04236AIBG.B1A.pdf | |
![]() | CM03CH8R0C25AH | CM03CH8R0C25AH KYOCERA SMD | CM03CH8R0C25AH.pdf |