창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZMC24GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZMC24GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZMC24GS08 | |
| 관련 링크 | TZMC24, TZMC24GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744065151 | 150µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 680 mOhm Max Nonstandard | 744065151.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1622 | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1622.pdf | |
![]() | RP73D2A412RBTG | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A412RBTG.pdf | |
![]() | LT3650IMSE-8.2#TRPBF | LT3650IMSE-8.2#TRPBF LT MSOP12 | LT3650IMSE-8.2#TRPBF.pdf | |
![]() | CG31164-670 | CG31164-670 FUJITSU PGA | CG31164-670.pdf | |
![]() | F82C316 | F82C316 CHIP QFP160 | F82C316.pdf | |
![]() | MAX338EEE | MAX338EEE MAXIM SSOP-16 | MAX338EEE.pdf | |
![]() | PM75CL1B060 | PM75CL1B060 MIT SMD or Through Hole | PM75CL1B060.pdf | |
![]() | EPN7128AEFI100-7 | EPN7128AEFI100-7 ALTERA PLCC | EPN7128AEFI100-7.pdf | |
![]() | FP6136-18GR3GTR | FP6136-18GR3GTR FITIPOWER SOT-23 | FP6136-18GR3GTR.pdf | |
![]() | EGHA101ETD330MJ16S | EGHA101ETD330MJ16S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA101ETD330MJ16S.pdf | |
![]() | K5J6332CTM-D770(T530) | K5J6332CTM-D770(T530) NKK NULL | K5J6332CTM-D770(T530).pdf |